5G智能终端PCB板
沉金无卤素台阶板
应用领域：5G智能天线
层数：两层
材质：无卤素FR-4
表面工艺：沉金
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：1.5OZ
应用领域：5G智能天线
层数：两层
材质：无卤素FR-4
表面工艺：沉金
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：1.5OZ