5G光模块PCB板
光模块电路板（10G SFP光模块）
应用：4G核心网、数据中心
层数：6层
材料：Lenspon HAE-2150F
表面工艺：沉金+镀厚度
完成厚度：1.0mm+/-0.1mm
完成铜厚：35um
应用：4G核心网、数据中心
层数：6层
材料：Lenspon HAE-2150F
表面工艺：沉金+镀厚度
完成厚度：1.0mm+/-0.1mm
完成铜厚：35um